采用半导体工艺技术进行薄膜真空蒸发、溅射、光 刻、电镀、化镀、蚀刻、调阻、划片等工艺，在基 板表面进行精确的图形金属化，同时可集成电阻、 电解电容、电感等，制提出具某的功能的电源线路基材， 具备有电相连接、力学支撑点、导热等效果。

 

产品特点：

 

 

?  选用半导体芯片工艺设计新技术产量，组合图形高精度就越高 ?  很多微波射频无源元件一体化 ?  基本耐热性稳定性高是真的吗 ?  可预置金锡焊料 ?  小长度，重量体积轻 ?  表面上贴装方便于集成化等

应用范围： 薄膜集成电路具备尺寸小、重量轻、集成密度高、 损耗低、散热高等有点，被广泛的应用于通信、雷 达、电子对抗等装备系统中的微波毫米波组件和模 块。

 

金锡焊料规范：

?  最大大小：50um*50um

?  蒸馏AuSn厚度：2.5um~7um

?   Au/Sn放置精度 ：±10um

?  Au/Sn焊盘厚度测量误差：±5um

?  皮秒激光切超小退边的尺寸：50um

?  金锡组份：75/25(Au/Sn)~80/20(Au/Sn)

?  金锡镁合金融点：285℃~300℃

采用半导体工艺技术进行薄膜真空蒸发、溅射、光 刻、电镀、化镀、蚀刻、调阻、划片等工艺，在基 板表面进行精确的图形金属化，同时可集成电阻、 电容（电容器）、电感等，制决定含有当前特点的用电线路的基板， 有着电接触、热学支撑着、热量散发等功能性。

 

产品特点：

 

 

?  主要采用半导体器件加工过程枝术分娩，原型准确较高 ?  各种各样微波射频无源电子元件集成化 ?  哪项能维持不靠谱 ?  可预置金锡焊料 ?  小规格尺寸，容量轻 ?  表面能贴装更易集成型等

应用范围： 薄膜集成电路具备尺寸小、重量轻、集成密度高、 损耗低、散热高等有点，被广泛的应用于通信、雷 达、电子对抗等装备系统中的微波毫米波组件和模 块。

 

金锡焊料规范：

?  世界最大长度：50um*50um

?  减压蒸馏AuSn厚度：2.5um~7um

?   Au/Sn放置精度 ：±10um

?  Au/Sn焊盘外形尺寸测量误差：±5um

?  激光手术机械手三维激光切割机面积最小退边长宽高：50um

?  金锡组份：75/25(Au/Sn)~80/20(Au/Sn)

?  金锡合金钢溶点：285℃~300℃